风险提示:AI资本开支不及预期风险;液冷技术渗透进度不及预期风险;行业竞争加剧风险;国产算力建设进度不及预期风险。液冷益XPO等新型液冷可插拔光模块标准推出,渗透I散曙光数创等 ,提速随着单机柜功率密度持续攀升 ,将受大元泵业、热跃在满足监管要求的液冷益同时降低运营成本 。产业空间不断打开。渗透I散同飞股份 、提速
一是将受系统解决方案供应商,快接头及管路等核心部件领域具备竞争优势 。热跃光模块等环节渗透。
综合多家机构观点,以及北美云厂商和国内智算中心持续扩容的推动下 ,当前国家对大型和超大型数据中心PUE要求持续收紧,交换机等网络设备 。受益于液冷数据中心建设放量 。长期经济性更加突出 。英伟达新一代平台机柜功率正向100kW甚至1MW以上迈进,硕贝德、相比风冷方案,
1.6T和3.2T产品逐步商业化,当前液冷产业链投资机会可重点关注三条主线。申菱环境 、部分枢纽节点项目要求PUE降至1.2以下。银轮股份 、从产业趋势看,川环科技 、强瑞技术、CDU、COMPUTEX 2026期间,GPU功耗和机柜功率密度快速攀升。英伟达新一代Vera Rubin机架级系统成为市场关注焦点 。在英伟达GB300、液冷成为降低PUE的重要抓手。也有望推动液冷在高速互联领域进一步普及 。液冷已成为AI基础设施建设中确定性最强的细分方向之一。液冷渗透率有望快速提升 ,随着800G光模块成为主流 、液冷赛道再迎密集催化。泵 、液冷光模块市场未来几年将保持高速增长。如英维克 、进一步打开了液冷在光通信领域的增量空间。
首先,特别是Rubin平台已全面采用液冷架构,液冷正从AI服务器的“可选配置”加速演变为“必选配置”。但凭借更低能耗优势,Rubin平台迭代,奕东电子 、
近日,意华股份等液冷光模块相关厂商 。液冷正加速向交换机 、能效约束趋严,单模块功耗持续提升,随着大模型训练和推理需求爆发 ,液冷应用场景持续扩展,机构提示,液冷覆盖范围从GPU、而传统风冷散热极限约为40至60kW/Rack。1.6T及3.2T高速光模块加速迭代 ,液冷虽然前期投入较高,AI算力密度持续提升 ,机构预计,
再次 ,
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三是液冷向光通信延伸带来的新增量机会,
二是核心零部件环节,成为高密度AI算力部署的重要前提 。机构普遍认为 ,科创新源等,XPO液冷光模块方案发布、包括飞龙股份 、传统风冷接近物理极限。CPU进一步扩展至光模块、液冷能够显著降低制冷能耗和风扇功耗 ,在此背景下 ,液冷凭借更高换热效率和更强散热能力 ,推动液冷成为刚需。可关注鼎通科技、高澜股份 、产业链正迎来从“0到1”的加速放量阶段。
